华茂翔圆晶工程、封装工程共晶助焊膏
深圳市华茂翔电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
华茂翔
型号
HX-F100A
类型
树脂/松香助焊剂
免清洗
非免清洗
含铅
不含铅
腐蚀性
无
加工定制
非加工定制
成份
无卤松香树脂
熔点
160℃
适用范围
圆晶工程、基板插入工程、封装工程
清洗角度
水洗
规格容量
40L
重量
30g
产地
深圳
扩散率
90%
