LED共晶助焊剂产品特性
1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高可靠性。
3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。
4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。
5.该助焊剂用低挥发性的溶剂，可抑制**性和气味。
产品一般特性
项目
W
HP-002
备考
形状
－
褐色
目視
粘度
mPa?s
9
JIS Z 3197基准
固态成分含有量
wt%
約70
引火点
℃
141
扩展率
%
90
卤素含有率※
0.0
铜板腐食
无
绝缘抗阻值
Ω
1.0×10E10
(85℃85RH%,168h后)
※检卤系活性剂含有量试验
S p e c i a l i t yC h e m i c a l
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