铋（Bi） Bismuth 技术对接： 电解–区域熔炼 检验：ICP-MS；激光粒度分析仪，扫描电镜。 服务：提供实用的防护措施，提供材料应用解决方案。 1，物理性质： 原子量：208.98040 电负性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔点：271.50 ℃ 沸点：1564 ℃ 2，规格： 化学纯度： 高纯铋：Bi-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，镉，铬，铜，铁，镁，镍，铅，锡，锌杂质总含量小于10ppm； 超纯铋：Bi-06 纯度99.9999%以上，银，铝，砷，金，镉，铜，铁，镁，镍，铅，锌杂质总含量小于1ppm。 3，物理性状：锭，粉，丸，粒，针状等。 4，用途： 主要用于制备族化合物半导体，高纯合金，电子致冷元件，热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。 5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。 铋（Bi） Bismuth 技术对接： 电解–区域熔炼 检验：ICP-MS；激光粒度分析仪，扫描电镜。 服务：提供实用的防护措施，提供材料应用解决方案。 1，物理性质： 原子量：208.98040 电负性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔点：271.50 ℃ 沸点：1564 ℃ 2，规格： 化学纯度： 高纯铋：Bi-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，镉，铬，铜，铁，镁，镍，铅，锡，锌杂质总含量小于10ppm； 超纯铋：Bi-06 纯度99.9999%以上，银，铝，砷，金，镉，铜，铁，镁，镍，铅，锌杂质总含量小于1ppm。 3，物理性状：锭，粉，丸，粒，针状等。 4，用途： 主要用于制备族化合物半导体，高纯合金，电子致冷元件，热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。 5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。 铋（Bi） Bismuth 技术对接： 电解–区域熔炼 检验：ICP-MS；激光粒度分析仪，扫描电镜。 服务：提供实用的防护措施，提供材料应用解决方案。 1，物理性质： 原子量：208.98040 电负性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔点：271.50 ℃ 沸点：1564 ℃ 2，规格： 化学纯度： 高纯铋：Bi-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，镉，铬，铜，铁，镁，镍，铅，锡，锌杂质总含量小于10ppm； 超纯铋：Bi-06 纯度99.9999%以上，银，铝，砷，金，镉，铜，铁，镁，镍，铅，锌杂质总含量小于1ppm。 3，物理性状：锭，粉，丸，粒，针状等。 4，用途： 主要用于制备族化合物半导体，高纯合金，电子致冷元件，热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。 5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。 铋（Bi） Bismuth 技术对接： 电解–区域熔炼 检验：ICP-MS；激光粒度分析仪，扫描电镜。 服务：提供实用的防护措施，提供材料应用解决方案。 1，物理性质： 原子量：208.98040 电负性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔点：271.50 ℃ 沸点：1564 ℃ 2，规格： 化学纯度： 高纯铋：Bi-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，镉，铬，铜，铁，镁，镍，铅，锡，锌杂质总含量小于10ppm； 超纯铋：Bi-06 纯度99.9999%以上，银，铝，砷，金，镉，铜，铁，镁，镍，铅，锌杂质总含量小于1ppm。 3，物理性状：锭，粉，丸，粒，针状等。 4，用途： 主要用于制备族化合物半导体，高纯合金，电子致冷元件，热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。 5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。 铋（Bi） Bismuth 技术对接： 电解–区域熔炼 检验：ICP-MS；激光粒度分析仪，扫描电镜。 服务：提供实用的防护措施，提供材料应用解决方案。 1，物理性质： 原子量：208.98040 电负性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔点：271.50 ℃ 沸点：1564 ℃ 2，规格： 化学纯度： 高纯铋：Bi-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，镉，铬，铜，铁，镁，镍，铅，锡，锌杂质总含量小于10ppm； 超纯铋：Bi-06 纯度99.9999%以上，银，铝，砷，金，镉，铜，铁，镁，镍，铅，锌杂质总含量小于1ppm。 3，物理性状：锭，粉，丸，粒，针状等。 4，用途： 主要用于制备族化合物半导体，高纯合金，电子致冷元件，热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。 5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。 铋（Bi） Bismuth 技术对接： 电解–区域熔炼 检验：ICP-MS；激光粒度分析仪，扫描电镜。 服务：提供实用的防护措施，提供材料应用解决方案。 1，物理性质： 原子量：208.98040 电负性：1.9 密度：9.78 g/cm3 熔点：271.50 ℃ 沸点：1564 ℃ 2，规格： 化学纯度： 高纯铋：Bi-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，镉，铬，铜，铁，镁，镍，铅，锡，锌杂质总含量小于10ppm； 超纯铋：Bi-06 纯度99.9999%以上，银，铝，砷，金，镉，铜，铁，镁，镍，铅，锌杂质总含量小于1ppm。 3，物理性状：锭，粉，丸，粒，针状等。 4，用途： 主要用于制备族化合物半导体，高纯合金，电子致冷元件，热电转换元件以及原子反应堆中液态冷却载体等。 5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装。
