邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力漏晶自动；

                        垂直高度自动检测晶片水平取放位置；

      ·晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；

      ·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；

       1.采用WindowsXP作业系统 
2.中文界面触摸屏操作 
3.工作周期时间：220ms 
4.定位精度：±1.5mil 
5.角度精度：±3 
6.芯片尺寸：6mil×6mil～100mil×100mil 
7.使用支架：平面LED灯，SMD（0603,0805），TOP SMD（3528,5050），大功率 
8.双视觉系统：精确及可调图像识别定位系统 
9.电源：220V±10V，50HZ 
10.功率：1300W 
11.空气源（压力）：3～5Kgf/c㎡ 
12.内置不间断电源系统（UPS） 
13.外置式真空发生系统 
14.无限程序储存数量 
  
体积和重量： 
体积（长×宽×高）：1000mm×900mm×1600mm 
重量：750Kg 
  
固晶系统： 
固晶头：表面吸取式 
固晶壁：90°旋转 
固晶力度：20g～200g 
马达控制：高精度交流伺服驱动马达系统 
  
芯片XY工作台： 
最大行程：8”×8”（203mm×203mm） 
精确度：±0.3mil 
复测精度：±0.2mil 
芯片环尺寸：6”或4”（可选） 
同时处理晶圆数量：四片（最多） 
顶针Z向最大行程：3mm（最高） 
  
固晶XY工作台： 
最大行程：4”×8.5”（101mm×203mm） 
精确度：±0.3mil 
复测精度：±0.2mil 
点胶系统： XY可调式点胶 
自动上下料系统：双收料盒移动互换工作