ECHO-LS™
ECHO-VS™
SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。
● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)● 扫描分辨率小于1微米● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定
ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜
全自动生产型:
● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄 ● 编程自动判别缺陷 ● 高产量,无需人员重复设置 ● 自动烘干
AutoWafer Pro™
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。● 使用于200和300mm晶圆● 符合一级净化间标准● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议● KLARF输出文件
Pulse 2™ 信号发生器/接收器 - 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备
● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展● 从低层次的背景噪声中分隔信号● 产生干净,清晰的图像,即使在超高频的信号转换器
Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:-● 自家研发● 频率范围宽阔● 结构坚固
● 3-D架构● Stacked Die● Bonded wafers● Wafer 级封装 (WLP)● 塑封Flip Chips
* 所有最新 SONIXTM ECHO™ 系列所选配的 TAMI™ 功能都包含最新的 Flexible TAMI™ Gates
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