供应
适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。
规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208/212)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品.
1. 无气泡快速贴膜；
2.贴膜机滚轮硬度可达到30度左右；
3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
4.贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片；
5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度；
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤；
7.生产能力：60片/h 以上;
8.可选配离子风扇（ESD）,去除静电；
9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜
上海鸿微电子设备有限公司
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联系人：朱凤
上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。 几年来，为更好满足客户及市场需求，我们经过不断优化生产工艺，提高生产技能，现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，大幅度提高了对于国内外同类产品的性价比。并在售后方面，让客户实实在在得到了优质、快捷的服务，为客户降低了生产费用及投资成本，树立了公司良好的自身产业品牌形象，极大地提高了公司的知名度，让半导体行业中的更多企业认识了本公司。 一直以来，我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为完美的发展目标！ 经营宗旨：一流产品，一流服务，以质量求生存，以信誉求发展！
