减薄贴膜机（贴片机）系列

适用于半导体晶圆减薄制程中的贴膜工艺
规格：6inch/8inch（型号：HW-WM206/WM208-BG)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品.

8寸减薄贴膜机适合5寸、6寸、8寸芯片整片贴膜使用。

产品特点：
1.可使用双层膜；

2.更换膜筒方便；
3.防静电特氟龙处理的工作盘可保护芯片；

4.防粘处理的工作台面可使贴膜之后的产品方便取下；
5.台盘更换方便快捷；
6.适合于不同厚度的晶片；

7.工作盘高度可调，长时间使用后台面磨损，调节高度后工作盘仍可使用；
8.简单的机构和免维修的设计；

9.同一机体可使用不同工作盘，可同时兼容对6inch，8inchwafer进行贴膜，可选装去静电离子棒。

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