特点
1.高电流传输比(V
首席执行官
: 300V MIN )
( CTR :在我MIN.600 %
F
= 1mA时的Vce = 2V )
输入和输出之间2.高隔离电压
(维索: 5000Vrms ) 。
3.紧凑型双列直插式封装。
4.可用封装: DIP / SMD / H。 (对于封装尺寸,请
请参阅第82页)
外形尺寸:单位
(mm)
应用
1.系统设备,测量仪器。
2.工业机器人。
3,复印机,自动售货机。
4.不同的电位的电路之间的信号传输
阻抗。
5.电话机。
6,复印机,传真机。
7.接口与各种电源电路,配电板