特点

1.高电流传输比（V

首席执行官

： 300V MIN ）

（ CTR ：在我MIN.600 ％

F

= 1mA时的Vce = 2V ）

输入和输出之间2.高隔离电压

（维索： 5000Vrms ） 。

3.紧凑型双列直插式封装。

4.可用封装： DIP / SMD / H。 （对于封装尺寸，请

请参阅第82页）

外形尺寸：单位

(mm)

应用

1.系统设备，测量仪器。

2.工业机器人。

3，复印机，自动售货机。

4.不同的电位的电路之间的信号传输

阻抗。

5.电话机。

6，复印机，传真机。

7.接口与各种电源电路，配电板