固晶周期：400mS

【适用于特殊尺寸圆环（6寸、8寸、10寸）产品固晶（如：IC卡、三极管、石英晶振等）；选配Map图功能，可识别不打墨点的晶圆；外置US接口，方便机器之间相同程序的拷贝】

晶圆工作台：XY行程：6"* 6   8"* 8"   10"* 10

PCB工作台：XY行程：10"* 6"

解析度：1μm

粘片位置：X-Y 0.5MIL

旋转精度：±3°

点胶量：可调0.25-0.45mm

点胶量：可调0.25-0.45mm

晶片尺寸与晶圆：芯片大小：40MIL-100MIL

晶圆大小：6寸（8寸、10村环可选）

固晶压力：40gm-200gm 可调节

图像识别系统：方法：256级灰度

探测：墨点/破晶/裂晶

显示器：17"LCD 1024*768触摸屏可选

电压：2相220V（110V）需良好接地

频率：50Hz

功耗：2000W

压缩空气：6Bar

压缩空气消耗：80LPM

速度产能：400MS

记忆容量：zui多99个程式，每个程式zui多1000个COB晶片

体积重量：450KGS  1200mm*900mm*1500mm

漏晶检测系统：真空传感器