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微孔陶瓷 氧化铝陶瓷 微孔陶瓷真空吸盘 半导体封装用切割盘
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200
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
天力士TANISS
产品名称
微孔陶瓷
牌号
60089
类型
元素半导体材料
材质
其他
用途
半导体划片机用切割盘
外观
方形,圆形,非标
产地
中国广东
密度
1g/cm3
硬度
1Kg/mm2
微孔陶瓷
半导体封装用切割盘
氧化铝 陶瓷
微孔陶瓷真空吸盘
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