减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。

欢迎了解音咨询！

1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。

2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

深圳天力士（TANISS）一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户的青睐。

有轮毂/无轮毂划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。

深圳天力士（TANISS）一直以努力和执着，不断辛勤耕耘以持续提升企业核心竞争力。我们一直以优质的产品，优惠的价格，完善的售后服务来创造高效的市场竞争实力，不断实现客户价值化。在此，深圳天力士（TANISS）真诚希望和世界各地客商建立友好互利的合作关系。您的满意是我们的满足！

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