• KOHYOUNG 在线3D SPI锡膏厚度检测机 KY-8030-3
• 高精密高稳定的检测功能
• 即满足01005检测标准并高速
• 不增加检测速度并实时检测板弯及补偿板弯技术(不是预测)
• 与其他有名设备的连接技术(印刷机、贴片机、AOI等)
• 利用2D+3D技术的独有的SPI技术
• 创新SPC S/W技术
• 通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化

[适用产业&应用范围]
电路板及组装、半导体、封装、印刷及其他。

 [规格&型号]

型号：KY-8030-3
品牌：KohYoung

3D SPI的必检项目