3D锡膏测厚仪HS 60-在线式 (韩国PARMI原装进口) 技能:     

            检测原理: 激光镭射检测锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&     

            工程监视: SPCworks      

            系统诊断: SPImanager      

            测定: 相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution     

            扫描分辩率: 20μm 侧面分辩率: 18μm 高度分辩率: 0.2μm 最大锡膏高度: 1000μm      

            最大锡膏大小: 20X20mm 最小锡膏大小: 200X200μm 最小锡膏间距(Pitch): 150μm      

            检查性能: 检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度: **精密度 (30sq.cm/sec) **速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec      

            高度重复性: 3Sigma<1.5&...