晶正科技可通过晶片减薄工艺和CMP抛光工艺，对铌酸锂、钽酸锂、硅、石英等晶圆片进行表面精细处理，将其加工成为超平晶片和超薄晶片，可满足用户对于超平硅片、超平石英片、超薄铌酸锂、超薄钽酸锂等特殊晶片的需求。

作为产业链的基础材料，该产品主要应用于以下几个领域：
1、通讯，例如波导等。用此薄膜材料生产的器件与传统产品相比体积可缩小百万倍以上，集成度大幅提高，响应频带宽，功耗低，性能更加稳定，制造成本降低。
2、电子学器件，比如高质量滤波器，延迟线等。
3、信息存储领域，可实现高密度信息存储，一片3英寸薄膜的信息存储容量为70T（相当于10万张CD）