产品概述

层数:1+6+1
板材: FR4 Tg150
板厚: 1.2mm
拼板尺寸：158*152mm/2
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 35μm
最小通孔: 0.25mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 4/4mil
表面处理: 沉金 2μ''

我们的优势
1、专业的PCB制造团队——所有工程师都有多年丰富的PCB制造经验；
2、先进的设备和高精度的检验检测工具；
3、顶级原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等；
4、熟练的操作人员，熟悉掌握关键控制点；
5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP（抗氧化）、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、（化金+OSP）选择性化金；无外发；

6、领先的印刷电路板制造工艺能力；
7、最大展孔径纵横比达10:1；
8、双面PCB表面的铜厚可达6 OZ；
9、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm；
10、最小阻抗控制值为50ohm +/- 5ohm;
11、最小机械钻孔直径0.2mm，最小激光钻孔直径0.1mm；
12、严格执行IPC标准，确保PCB电路板产品100%合格；
13、严格执行PDCA (Plan-Do-Check Action Cycle)流程，持续改进产品性能；
14、领先的节能、环保优秀企业。