产品描述
层数:2+2+2
板材: FR4 Tg150
板厚: 0.8mm
拼板尺寸:130.5*85.8mm/20
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.20mm
线宽线距: 2.8/2.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+OSP
我们的优势
1、专业的PCB制造团队——所有工程师都有多年丰富的PCB制造经验;
2、先进的设备和高精度的检验检测工具;
3、顶级原材料包括覆铜板、铜箔、PP、化学药水、锡、铜、金、阻焊油墨以及文字油墨等;
4、熟练的操作人员,熟悉掌握关键控制点;
5、全套表面处理设备可做化金、化银、沉锡、OSP(抗氧化)、HASL(无铅喷锡)、电硬金、电镀银、(化金+OSP)选择性化金;无外发。
6、领先的印刷电路板制造工艺能力;
7、最大展孔径纵横比达10:1;
8、双面PCB表面的铜厚可达6 OZ;
9、阻焊层绝缘厚度可以控制到50μm;
10、最小阻抗控制值为50ohm +/- 5ohm;
11、最小机械钻孔直径0.2mm,最小激光钻孔直径0.1mm;
12、严格执行IPC标准,确保PCB电路板产品100%合格;
13、严格执行PDCA (Plan-Do-Check Action Cycle)流程,持续改进产品性能;
14、领先的节能、环保优秀企业。