Leica EM TIC 3X徕卡三离子束切割仪-全新版本速度翻倍：

Leica EM TIC 3X 徕卡三离子束切割仪，新版比前代产品切割速度提高一倍，实用性得到大幅提升。离子束切割是通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面或抛光面。几乎适用于任何材质样品，尤其对于硬的、软的、多孔的、热敏感、脆性或非均质多相复合型材料，获得高质量样品表面是特别好的解决方案，便于SEM分析和AFM检测。其特有的宽场离子束切割系统也非常适合EDS，WDS，Auger和EBSD分析。触屏控制，操作简单，无需特别技巧。
根据需求，灵活选择载物台，实现个性化配置。不仅是高通量实验室的理想设备，也适用于委托检测的实验室。

Leica EM TIC 3X徕卡三离子束切割仪-关键特征体现优势：

优质高效更便利
 相比旧版速度提高一倍，制备质量更出色，可同时处理3 个样品 ，优质高效
 优化的工作流程可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统
 制备样品高品质横切面和抛光表面，用于扫描电镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研等分析检测
 可在室温或冷冻条件下，实现样品表面高品质的处理，尽显样品内部真实组织结构
 制备结果可复制，对高通量实验室更加便利

灵活配置个性化解决方案
 根据实际需求，从灵活多样的载物台中进行个性化选配，满足高产量处理、委托检测等各种需求
 特别适用于制备标准样品、高产量处理，及低温条件下制备热敏感的样品，如聚合物、橡胶或生物材料等

打造环境控制型工作流程
  通过配套的 VCT 对接台接口，实现对易受环境影响和低温样品提供全流程控制，如地质材料、工业材料或生物材料等。这些样品将在惰性气体/真空/冷冻条件下，被安全传送到镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统

与 Leica EM TXP 协同效应成为标准工作流程
  使用Leica EM TXP特有的标靶面抛光系统，对样品进行机械切割和抛光预制，为使用 Leica EM TIC 3X 仪器进行后续技术处理做好充分准备
   对需要精准定位以及难以制备的样品，二者协同效应，能提供出色的结果且令处理变得轻松简单，成为标准工作流程

Leica EM TIC 3X徕卡三离子束切割仪技术参数：