Leica EM RES102徕卡多功能离子减薄仪-独有的离子束研磨设备:
Leica EMRES102徕卡多功能离子减薄仪,是一款特有的离子束研磨设备,两个鞍形场离子源,离子束能量可调,以获得更好的离子研磨结果,使样品具备最高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。与同类设备截然不同的是独立的桌面型设备,集TEM,SEM和LM样品制备功能于一体。有多种样品架供选配来实现多元化应用,既适用于高能量的离子铣工艺,也适用于低离子能量处理非常柔软的样品。
Leica EM RES102徕卡多功能离子减薄仪-关键特征体现优势:
TEM,SEM和LM样品制备理想设备
对样品进行离子束减薄,清洁,截面切割,抛光以及衬度增强,极大满足应用需求的多样化和便利性
一台设备可为TEM、SEM、LM电镜检测提供理想样品表面,集多种应用于一体,高效并节约成本
不仅高效还节约成本
是集TEM,SEM和LM样品制备功能于一体的桌面型设备
通过局域网轻松实现对离子研磨过程远程操控
宽大的离子束抛光区域,制备SEM样品的直径可达25mm
离子研磨过程全自动控制,有效提高样品制备的效率,节约成本
充分保持了样品的原生态
预抽室系统确保快速交换样品,缩短等待时间,保证了样品室的持续高真空
LN2样品台使得对温度敏感样品在优化条件下得到充分保护,进行离子研磨,确保样品的原生态微观组织结构
操作简单更安全
19”触摸屏控制,内置应用参数库,程序化制样参数设定,监控并记录制样过程。无论是初学者还是后期维护都十分简单
精确的自动终止功能,离子源和样品运动马达驱动,时时存储活图像或视频,样品移动等实现程序化全自动控制,获得重复制样结果的同时更安全可靠
Leica EM RES102徕卡多功能离子减薄仪技术参数:
具有2把离子枪,离子束能量为0.8keV-10keV,相对位置,可分别±45°倾斜,样品台倾斜角度-120° 至 210°,离子束加工角度0°至90°,样品平面摆动角度<360°,垂直摆动距离±5mm。实际操作参数 根据具体应用需要选择(系统备有参考参数,也可自行设置参数并存储) |
可选配样品台:TEM样品台(Φ3.0mm或Φ2.3mm),FIB样品清洗台,SEM样品台,斜坡切割样品台(对样品35°或90°斜坡切割)等 |
SEM样品台可容纳最大样品尺寸:直径25mm,高度12mm |
全无油真空系统,样品室带有预抽室,保证样品交换时间<1分钟 |
全电脑控制,触摸屏操作界面,内置视频观察系统,可实时观察样品处理过程 |