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热销BGA锡球、BGA返修值球、BGA solder ball
1台起批
90
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
合金
无铅、有铅
加工方式
来料加工
加工种类
制造
加工设备数量
28
加工设备
切割
日加工能力
5000 瓶、1W kk pcs
生产线数量
4
无铅制造工艺
提供
质量认证标准
TS16949
真圆度
95以上
球径
0.06~1.0mm
定制加工 > 电子加工 > 电子焊接加工 >
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