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BGA返修工作台生产厂家专业焊接CPU小间距焊接拆卸植球等作业
1台起批
10
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MICROCHIP/微芯
型号
WDS
封装形式
BGA
类型
模数结合集成电路
用途
电脑
功能
驱动电路
封装外形
金属壳圆形型
集成度
大规模100~10000
返修台
返修工艺
电子元器件 > 集成电路/IC >
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