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BGA返修设备CPU芯片返修加工BGA焊接拆卸植球等作业
1台起批
10
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产品属性
图文详情
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品牌
TI/德州仪器
型号
WDS
封装形式
BGA
类型
模数结合集成电路
BGA返修台
BGA返修工艺
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