Bergquist GapPadHC1000无基材间隙填充导热材料

GapPadHC1000可供规格：

厚度(Thickness)：10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)：9”×250’

导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：灰色

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°