材料命名规则: GapPad3000S30=（GAPPADTGP3000）
Bergquist GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：浅绿色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°