销售汉高贝格斯GAP PAD TGP 3500ULM导热绝缘片选择高志电子​

Bergquist GapPad3500ULM间隙填充导热材料

材料名称：GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM

GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）可供规格：

厚度 ：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材 ：8”×16”（203×406 mm）

导热系数 ：3.5W/m-k

基材 ：玻璃纤维(或无玻璃纤维)

胶面 ：双面自带粘性

颜色 ：灰黑色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）应用材料特性：

GapPad3500ULM材分为2种，一种是材料中没有玻璃纤维为基材的材料，其型号为GapPad3500ULM，另一款为以玻璃纤维为基材的材料，名称为：GapPad3500ULM-G，当材料没有玻璃纤维时候，材料硬度很低，操作的时候不太好使用，同时型号的材料表面比较黏连，这是材料本身的属性，并不是材料过期了。

GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）技术分析：

GapPad3500ULM导热界面材料系列以很好的绝缘性能，很高的导热性能及易于应用，来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。