大功率半导体器件散热材料贝格斯GAP PAD TGP 1500R
GAP PAD TGP 1500R=Gap Pad 1500R
Bergquist Gap Pad 1500R(GAP PAD TGP 1500R)玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
(GAP PAD TGP 1500R)规格:
厚度 : 0.25mm 0.38mm
0.51mm
片材 : 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材 :无
导热系数 : 1.5W/m-k
基材 :玻璃纤维
胶面 :双面自带粘性
颜色 :黑色
持续使用温度:-60℃~200℃
(GAP PAD TGP 1500R)特点:
这款导热硅胶片双面自带粘性,两面有PET薄膜保护,其中一侧的保护膜上有贝格斯英文字母的标识,很容易识别。材料以玻璃纤维为基材,具有良好的模切属性。