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大功率半导体器件散热材料贝格斯GAP PAD TGP 1500R
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产品属性
图文详情
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品牌
贝格斯(BERGQUIST)
型号
GAP PAD TGP 1500R
类型
导热材料
材质
硅胶
外形尺寸
203×406mm
电压
/V
电流
/A
重量
/g
加工定制
加工定制
导热系数
1.5W/m-k
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