OLED柔性屏COF生产商 全面屏COF

手持产品轻薄短小、全萤幕、窄边框，甚至是折叠式手机趋势，以覆晶接合方式取代TCP的TAB、可使晶片与软板高度接合的COF(ChipOnFlim)逐渐成为面板驱动IC封装主流方式，由于COF封装不需形成元件孔，直接贴合于卷带上的引脚，强度相对较佳，可达到较TCP更好的细间距效果，且COF封装因使用无胶的两层软性基材，可挠性较佳，更因减少黏着剂的变因，使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现，加上COF制程不需开孔的特性，使卷带上具有较多空间可乘载原放置于PCB上的被动元件等，满足整合型晶片要求，达到更轻薄短小及多功能的目的，不过，COF因是将触控IC等晶片固定于软板上，运用软板作封装晶片载体将晶片与软板电路接合技术，加上高密度及更细线路要求，大幅提高基板生产难度，而基板的优劣又攸关整个产品的良率。

苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务。

恒迈瑞COF制程能力如下：

COF Pitch: 单面COF Film 最小Pitch 25um，双面COF Film最小Pitch 35um.

Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.

Singulation : ± 100um

COF IC FOR LCD TV MODULE

PI THICKNESS 38um

CU THICKNESS 8um

MIN PITCH: 40 um

FOR LG OR SAMSUNG