AMOLED全面屏COF芯片厂家的封装技术原理
近年来,消费升级需求拉动面板产品迭代加速,TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及、无边框&全面屏手机的高速增长,都催生了上游COF的需求量。据Sigmaintell的数据分析,2019年,仅TV面板就将带动COF需求量同比增长8%,手机面板的拉动力更强,将带动COF需求量同比增长41%,且未来两年年均增长都会在20%以上。与巨大的需求量相比,全球COF产能却十分吃紧。Sigmaintell的调研数据显示,2019年全球COF Film材料的产能基本维持在37亿片规模,供应缺口将达到20%。
AMOLED全面屏COF芯片厂家的封装技术原理
苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务。
就小尺寸的手机部分，过去均采COG封装方式，不需要COF基板，但全面屏确定成为主流趋势下，设计端已经全数改采COF封装，不论小米、华为、Oppo、Vivo等今年所推出的新款手机均会是18:9的全面屏，意味着今年COF基板需求将会暴冲；市调单位预估，2017年基板需求一年仅900万颗，今年至少上亿颗起跳。此外，三星华为苹果等大厂看好手机全面屏的趋势，已经在去年底前提前将市场上多数的COF基板产能锁住。
恒迈瑞COF制程能力如下：
COF
Pitch: 单面COF Film 最小Pitch
25um，双面COF Film最小Pitch
35um.
Ni/Au
Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.
Singulation
: ± 100um
COF IC FOR LCD TV
MODULE
PI THICKNESS 38um
CU THICKNESS 8um
MIN PITCH: 40 um
FOR LG OR SAMSUNG
