我司有光刻机翻新、改造

Ø公司拥有光刻机翻新改造的核心技术和能力。

Ø针对8寸及以下的不同硅片尺寸，包括特殊材质衬底如碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、不同掩模版尺寸的要求，可实现自主设计、加工制造、集成调整的改造能力。

Ø对光刻整机系统能够进行包括光学系统在内的全面翻新、调试、测试，具备完整的运行保障能力，包括备品备件供应等。

光刻机翻新、改造

Ø技术能力和技术资源覆盖ASML、Nikon两家公司的光刻机，技术水平可以达到365nm波长248nm的6寸／8寸光刻机。

Ø

Ø针对不同特性的产品（如MEMS、CMOS、PSS、IC等），公司在关键工艺技术方面具备深刻理解设备的工艺人才资源和技术基础，能够按照不同的产品特性进行设备选型、技术匹配及工艺试验。

Ø

其他设备翻新改造（轨道）

Ø涂胶显影设备翻新改造

    -TEL Track

    ---Mark VZ、Mark 7/8、Lithius、ACT 8（I-line，DUV）、ACT 12

    -SVG Track

    ---SVG 88、SVG 90

Ø 服务内容包括设备原机性能评估测试、各功能模块功能恢复、设备精度调试及测试以达到客户要求，同时可提供保修期、培训及大线on-call服务，基片size可满足从8寸到4寸的不同需求。