一、项目介绍

伴随着电子技术的日新月异，更多的人正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来更大的挑战，为此，DCT提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。

适用范围：适用于微细加工多种材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已装配好的电路板），覆盖膜切割，刚挠电路板揭盖、外形切割；直接加工导电图形；去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗；熟瓷打孔。

二、产品特点

1.无应力：

专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；

2.精确的热影响控制：

根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；

3.清洁加工：

加工过程中实时进行激光烟尘处理，最大限度降低烟尘对电路元件的影响；

4.多功能：

既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等；

5.安全性：

加工区域全封闭，保证加工过程的安全防护；符合中国、欧盟电气标准设计；

6.自动化：

预留开放性端口，适合各类自动化需求；

7.高速高精度：

运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程高速高精度；

8.高自由度：

多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择，满足各种不同加工需求；

9.操作简单快捷：

兼容多种软件格式，操作简单，上手快捷；

10.功率检测系统：

可选装功率在线检测系统，确保功率稳定，保存切割质量的一致性；

三、产品参数