锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。

本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。

设备特点：

适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um。

锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接

加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅

自动焊接机构小巧，易于自动化集成

无需助焊剂，无污染，最大限度保证电子器件寿命

焊接质量稳定，配合CCD定位及AOI检测系统实现自动线批量生产

可连接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统，生产数据可追溯