设备特点：

采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm

聚焦光斑最小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm

支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等

采用激光切割方便快捷，缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性

应用领域：

FPC软板切割钻孔

PCB电路板分板切割

摄像头模组切割

指纹识别芯片切割

半导体晶圆切割