退镀液成分分析及配方还原
钯是一种优良的电接触材料（电阻系数为0.099Ωmm/m）。在电子工业，由于良好的 耐蚀性、耐磨性、钎焊性和低接触电阻等特性使钯镍镀层代替金镀层在许多方面得到了应 用，如金属封装、集成电路引线框架和接插件等电镀。
钯的标准电位EPd2+/Pdθ为+0.82V，其化学性质稳定，不溶于冷硫酸和盐酸，溶于硝 酸、王水和熔融的碱中，不受硫化物腐蚀，可长期保持色泽光亮不变。钯与铜均属面心等轴 结构，原子半径也相近(钯1.37Å，铜1.28Å )，铜和钯的性质非常相似，因此至目前为止，许 多国家分离铜钯都采用硫酸浸出分离铜然后富集回收钯残渣的工艺。
目前退除铜基钯镍镀层中钯镍的一种工艺是采用电化学方法，但是电化学方法在 退除镀镍层过程中低电流密度区难以退除干净且退镀速度慢。
又一种工艺是以浓硫酸和浓硝酸配制成退镀液，将铜基镀钯镍的物料浸入以退除 钯镍镀层，而铜和浓硫酸反应表面生成的硫酸铜不溶于浓硫酸，阻止了硫酸和铜继续反应。 此工艺的缺点是用到大量浓硫酸和浓硝酸，对设备的要求很高，且生产过程危险性很大；退 镀后的铜基体取出后需要快速用水清洗，此时由于放热进一步促进了铜的溶解并释放出大 量的棕色氮氧化物气体，同时清洗水的用量较大；另外硫硝混酸退镀液稀释时放热产生气 体，整个工艺过程将产生大量的难处理的酸性含铜废水。
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退镀液配方工艺，将溴化物45～55份、氧化剂6～10份、缓蚀剂苯并三氮唑0.3～0.6 份以及水40～60份混合均匀，得到退镀液待用，退镀液的pH值＜4；溴化物为氢溴酸、溴 化钠中的一种或两种的组合物；氧化剂为过氧化氢水溶液、二氧化锰、溴酸钠、高溴酸 钠中的两种或两种以上的组合物。
将待退镀的镀件放置于滚动筐中，该镀件的基体为铜，镀层为钯镍合金；将滚动 筐浸入退镀液中，待退镀的铜基钯镍合金镀层的镀件浸没在退镀液中；缓慢转动滚动筐使 待退镀的镀件翻滚并充分接触退镀液，3～5分钟后铜基体表面出现灰白色钝化层，此时钯 镍镀层完全退除，完成铜基钯镍合金镀层的退镀，将滚动筐中的退镀后的镀件取出，水洗、 干燥得到铜基体。
铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液，该退镀方法可应用在资源化回收报废的表面镀钯镍的铜基电接触元 件等废料上，报废镀件的镀层厚度约为2～5μm，镀层中钯含量约80%，镍含量约为20%；本发 明可以将钯镍合金镀层与铜基体完全分离，钯镍溶解在退镀液中，铜以金属形式存在，退镀 后的滚动筐中的固体物料清洗后首先得到金属铜，而退镀液中的钯镍经过进一步处理，可 以获得单质钯、镍，也可以制成其他有价值的钯化合物或镍化合物，报废镀件的铜基体和镀 层金属均能得到回收，因此完成资源化回收后可以获得较大的经济价值。
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