钯的标准电势为+ 0.82V，化学上稳定，不溶于冷硫酸和盐酸，溶于硝酸、王水和熔融碱中。它不会被硫化物腐蚀，并且可以长时间保持颜色和亮度。钯和铜都是等轴等轴结构，具有相似的原子半径（钯1.37Å，铜1.28Å）。铜和钯的性质非常相似。迄今为止，许多国家已经通过硫酸浸出和分离铜来分离铜和钯。一种富集和回收钯残留物的方法。


目前，从铜基钯镍镀层中去除钯镍的方法是电化学方法，但是该电化学方法难以去除低电流密度区域，并且在去除镍的过程中，去镀速率缓慢。镀层。


另一种工艺是通过使用浓硫酸和浓硝酸，并浸入铜基钯镍材料中以去除钯镍镀层，以及在铜和浓硫酸的表面上形成的硫酸铜，制备脱镀溶液。反应不溶于浓硫酸，防止硫酸与铜继续反应。该工艺的缺点是使用了大量的浓硫酸和浓硝酸，对设备的要求很高，生产过程非常危险。电镀后的铜基板在取出后需要迅速用水冲洗，进一步促进了散热。铜溶解并释放出大量的褐色氮氧化物气体，并且洗涤水的量也很大。另外，在产生去离子液时，将硫氮混合酸镀液稀释后产生热量，整个过程中会产生大量难处理的酸性含铜废水。


镀液配制过程中，将溴化物45〜55份、氧化剂6〜10份、缓蚀剂苯并三唑0.3〜0.6份和水40〜60份混合均匀，得到镀液使用，镀液的pH值<4;溴化物是氢溴酸、溴化钠中的一种或组合；氧化剂为过氧化氢水溶液、二氧化锰、溴酸钠、高溴酸钠或两种或多种组成。


待电镀的镀层放置在滚笼中，镀层的基底为铜，镀层为钯镍合金。将滚篮浸入去电镀液中，待电镀的铜基钯镍合金镀层的镀层部分浸入去电镀液中。缓慢旋转滚篮以使待镀的镀层翻滚并与镀液充分接触，在3至5分钟后，铜基板表面上出现白色钝化层，此时钯镍镀层被完全去除，铜完成。在对钯-镍合金镀层进行镀覆之后，将在镀覆后在滚笼中的镀覆材料取出，用水、洗涤，并干燥以获得铜基板。用于镀覆铜基钯镍合金镀层的镀液可以应用于废料，例如在废料回收表面上涂覆有钯镍的铜基电接触元件，以及报废的镀层厚度电镀部分约为2至5μm。该镀层具有约80％的钯含量和约20％的镍含量。本发明可以将钯镍合金涂层与铜基体完全分离，将钯镍溶解在去镀液中，铜以金属形式存在，去镀后滚压清洗筐中的固体物料后，首先获得金属铜，然后将去镀液中的钯镍进一步处理以获得元素钯、镍，也可以将其制成其他有价值的钯化合物或镍化合物，并丢弃镀覆零件的铜。基板和电镀金属都可以回收，因此在资源回收完成后可以获得很大的经济价值。


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