贝格斯Gap Filler 3500S35导热固体胶双组分液态间隙填充导热材料

规格：4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装

密度：（g/cc）:2.9

硬度（Shore00）:32

绝缘强度（V/mil）:>275

导热系数：3.6W/m-K

颜色：A组分白色B组分蓝色

特点：

双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化。

GF3500S35是一款膏状的间隙填充导热材料。双组份1：1使用，可在常温或高温条件下反应固化。 固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC 主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。GF3500S35固化前，像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后具有导热垫片等同的属性，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。与热润滑脂不同的是，固化后的产品是干的。从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极少，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。GF3500S35间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。

应用：

汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

价格说明