1.设备简介

该设备是一款小型磁控溅射镀膜仪，主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内最优的配置，从而提高设备的稳定性；另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到更好地保障。

该设备标配2只Φ2英寸永磁靶，一台500W直流溅射电源（用于溅射金属导电材料），1台300W全自动匹配射频溅射电源（用于溅射绝缘材料），主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。

2.主要技术参数

2.1 腔室尺寸：Ф246×228mm，1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质，氩弧焊接；

2.2 样品台尺寸：Ф100mm，高度：60～120mm可调，旋转：0-20r/min可调；可加热至300℃；

2.3 真空系统：机械泵（TRP-12,3L/S）+进口Pfeiffer分子泵(Hipace80,67L/s)；GDC-25b电磁挡板阀，DN63mm 限流阀；

2.4 极限真空：8.0×10-5Pa；

2.5 真空抽速：大气～8×10-4Pa ≤ 30min；

2.6 真空测量：全量程复合真空计，测量范围：105Pa～10-5Pa；

2.7 磁控靶：Φ2英寸2只（含靶挡板），兼容直流电源和射频电源；

2.8 溅射电源：1台500W直流溅射电源和1台300W全自动匹配射频电源；

2.9 质量流量计：进口20sccm、50sccm质量流量控制器各一套；

2.10  膜厚控制系统：进口Inficon SQM-160单水冷探头，精度0.1Å（选配）；

2.10控制方式：PLC+触摸屏智能控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障自检、保养维护提示等功能；

2.11设备外形：L60cm×W60cm×H96cm机电一体化机架，预留1个CF35法兰接口；

2.12 设备供电总功率≤2KW，220V，单相三线制（一火一零一地）；

2.13 冷却循环系统：水压0.2～0.4MPa，水温10～25℃，给设备相关需水冷部件提供稳定的制冷水；

3.设备主要配置表