铜铝焊接的主要问题是接头的腐蚀和老化。腐蚀由铝和铜之间的电极电位差引起。焊接过程中焊缝易出现铜铝脆性化合物，当接头长期工作于高温环境受到机械震动作用，还会导致铜铝原子扩散形成金属间化合物层并不断加厚，使接头的冲击韧性下降，电阻升高。铜铝钎焊时，因使用腐蚀性强的钎剂去除致密的铝氧化膜，还存在钎剂残渣腐蚀接头的问题。




    为了尽量减少腐蚀和老化，从工艺和材料等不同角度入手，工业界采用了压力焊、熔化焊和钎焊等多种焊接方法。
    其中比较有前途的是镀覆Ni金属层的钎焊工艺。Ni层的原子扩散阻挡作用已被证实并得到了广泛的应用，在铜铝钎焊工艺中，使用Ni层不仅可以避免铜铝原子的直接接触，而且能更有效地阻止铜铝原子通过扩散而引起的相互接触，从而保证了较高的强度。
    如果在Ni层的基础上镀覆一层与Ni层结合良好而且钎焊性优异的金属，就可以不用气体保护，只使用无腐蚀性或低腐蚀性的钎剂，从而既解决了抗腐蚀性问题，又简化了工艺。










铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护，防止其氧化。



钨极氩弧焊时，选用交流电源，通过“阴极清理”作用，去除氧化膜。气焊时，采用去除氧化膜的焊剂。在厚板焊接时，可加大焊接热量，例如，氦弧热量大，利用氦气或氩氦混合气体保护，或者采用大规范的熔化极气体保护焊，在直流正接情况下，可不需要“阴极清理”。 

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