全自动贴附设备

全自动贴合机适用于SMT行业的标签、泡棉、背胶、屏蔽盖及柔性板补强的贴附。
◇ 能大大提高SMT在线贴标产能。
◇ 大幅减少操作人员贴标错误率，减少劳动强度。
◇ 使SMT生产线更加流畅、更有效率。
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1. 采用铸造式运动平台，龙门式架构配备高性能精密伺服模组，高速生产时稳定可靠。
2. 模块化设计供料模块，标配2sets卷料卷标/Mylar供料模块（料带直径≤110mm),最大柔性化生产，节约制造投资成本。
3. 标配双贴装头，Z轴高度精度马达控制，支持不同高度之物体表面贴装需求。
4. 双旋转U轴均由精密伺服控制，可旋转360°，实现超高精度之贴装功能。
5. 贴装区域达L510XW460mm,可以对应生产中不同产品尺寸多样化生产的需求。
6. 2000万超高像素工业相机，可以提供mark定位、条形码读取、零件边缘识别自动补偿贴装等功能，最大化满足各种精密贴装需求。
7. 具备卷标真空吸附检测功能，防止漏吸、脱标。
8. 基于Windows开发的窗口化贴装软件，支持多类材料之贴装功能需求，操作简单易学。
9. 轨道支持自动调宽功能，并配置分段式轨道设计，节省进出板时间，提高生产效率。
10. 配备自动Support Pin功能，降低板弯对贴装的影响。
11. 可选配下视觉坐标补偿功能，提高贴装精度。
12. 可视觉识别Bad Mark功能，或与MES系统连接实现自动识别Bad Mark功能