杭州圭臬新材料科技有限公司是在杭州包尔得新材料科技有限公司有机硅精密薄膜研发中心的基础上成立的科技型创新企业。

公司以全透明有机硅精密薄膜、全透明加成型硅橡胶、特种行业专用全透明加成型硅橡胶等为主要产品，拥有500平方米的研发、测试中心和1200平方米的无尘生产车间。

杭州包尔得新材料科技有限公司成立于1984年，是杭州经济技术开发区内高新技术企业，中国氟硅协会、浙江省有机

硅协会理事，ISO9001、ISO14001持证企业，安全生产标准化企业。

在微流控芯片的制作中 ,键合是关键技术,通过键合形成封闭的微通道 ,键合工艺直接影响芯片的制作质量和稳定性。

我司自主研发生产的微流控芯片键合用盖片，自带粘性，可以和PC/PMMA基片进行低温键合，不漏液。盖片为PDMS材质，无毒无味过细胞毒性检测，厚度0.05—0.5mm可供选择。

我司可根据具体的应用，对材料进行改性。