杭州圭臬新材料科技有限公司是在杭州包尔得新材料科技有限公司有机硅精密薄膜研发中心的基础上成立的科技型创新企业。

公司以全透明有机硅精密薄膜、全透明加成型硅橡胶、特种行业专用全透明加成型硅橡胶等为主要产品，拥有500平方米的研发、测试中心和1200平方米的无尘生产车间。

杭州包尔得新材料科技有限公司成立于1984年，是杭州经济技术开发区内高新技术企业，中国氟硅协会、浙江省有机

硅协会理事，ISO9001、ISO14001持证企业，安全生产标准化企业。

我司自主研发生产的此款薄膜表面粘性属于低粘，制作的芯片包装盒表面平整如镜，不会有油、胶渍残留在器件上，对器件有一个很好的保护，胶体本身能够快速回弹，压缩形变极小。

芯片包装盒主要用于保护半导体、无线/射频 、光电电子等精密高价值易碎产品。具有优异的避震性能，能适应最苛刻的运输条件。

我司自主研发生产的此款薄膜表面粘性属于中粘，制作的芯片包装盒表面平整如镜，不会有油、胶渍残留在器件上，对器件有一个很好的保护，胶体本身能够快速回弹，压缩形变极小。

芯片包装盒主要用于保护半导体、无线/射频 、光电电子等精密高价值易碎产品。具有优异的避震性能，能适应最苛刻的运输条件。