芯片开封，也叫芯片开盖，去胶，IC Decap. 是使用实验处理手段将芯片的封装材料去除的过程。

常用化学腐蚀和激光开封两种方式进行。

机械开封：使用钳子等方式将封装材料去除，一般是应用在较大颗的芯片上。

化学腐蚀开封 : 在IC封装胶体材料上，利用化学溶液，将封装材料腐蚀掉一个区域，使打线或晶粒裸露。

激光开封 : 利用激光去除IC封装胶体材料，和一般化学开封相比，激光开封定位更精准，与化学腐蚀开封搭配使用，可以减少化学药剂和样品接触的时间，开封更加精准，降低实验的失败率。

通常为失效分析的样品处理步骤，后续实验可能是：外观异常检查 / FIB / EMMI / Wire Bonding等。