X射线 (以下简称X-Ray) 是利用阴极射线撞击样品，通过逸散X-ray的明暗强度成像的一种观测手段。此方式可以穿透大部分材质的表面，对内部结构进行观测。

主要应用在电子半导体行业，如IC封装中的缺陷检验如开裂、空洞以及打线的完整。  印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕   SMT焊点空洞现象、BGA锡球检验。  芯片尺寸量测，元器件吃锡面积比例测量。连接器的内部结构分析。

使用设备 DAGE 7500

IC封装中如果是铝线制程或材料材质密度较低会被穿透而无法观测。