电子元器件通过电子组装(SMT and
DIP)构成我们所使用的各种电子产品，而组装的最主要方法是用焊锡(Solder)将元器件引脚(Leads)和电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB之间焊锡熔融，需要通过加热制程设备，如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave
Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework
Station)等进行作业。所使用的电子元器件首先必须要能承受实际生产过程中的高温，电子元器件的引脚和焊锡的沾锡质量 (Wetting
Characteristic)是影响到产品后续可靠性的重要因素。
可锡性试验的目的在于模拟环境并评估电子元器件在组装制程中的沾锡性能，协助电子元器件的使用厂商（一般是EMS公司）进行质量改善工作，确保组装生产顺畅并维持可靠度。可焊性试验包括以下项目：
回焊试验(Reflow Test)：依据客户实际生产条件进行。
浸锡炉试验(Solder Bath)
烙铁试验(Solder Iron)
沾锡天平(Wetting Balance)
蒸气老化(Steam Aging)
表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)
