压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高​

产品特征：​​

测量范围0...10 bar

精度±0.5 % FSO BFSL

过载压力20 bar

爆裂压力35 bar

工作电压Ub18~30 VDC

接口IO-Link 1.1

模拟输出端模拟，电压/模拟，可转换电流，4~20 mA/0~10 V

开关输出端2x PNP/NPN常开触点/常闭触点 (NO/NC)，可转换

接口插接器，M12x1公头，4针

过程连接G 1/4" (DIN 3852)

过程接口材料不锈钢 (1.4301)

密封环材料FKM

外壳材料不锈钢 (1.4301)
PE, 高密度聚乙烯

介质温度-40...125 °C

环境温度-40...85 °C

防护等级IP67已拧紧螺栓的状态

许可/一致性CE, cULus, WEEE