2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

材料介绍

C18070 (CuCrSiTi)是一种可热处理的铜合金，在392°F的温度下具有很高的导电性和抗应力关系。该合金具有良好的成形性，适用范围广泛。

材料特征

耐纯水蒸汽，抗氧化酸碱及中性盐溶液。

材料应用

电子工业用原件，冲压件，连接器，继电器，弹簧，半导体组件

标准

化学成分%

物理特性

机械性能

电镀服务(材料+电镀)

分条服务

行业相关信息

据德国《汽车周报》报道，因半导体短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团提出损害赔偿要求。随后，大众的一名发言人确认称，该公司正在就半导体供应短缺可能造成的损害与主要供应商谈判。

《汽车周报》援引知情人士的消息称，大众正在与半导体替代供应商谈判，但这有可能导致价格上涨。大众希望博世和大陆共同承担责任，并对由半导体短缺产生的额外成本进行部分补偿。大众发言人表示，大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题，但也包括考虑对供应商提出损害赔偿要求。“对于大众来说，当务之急是尽量减少半导体瓶颈对生产的影响。”

报道称，博世公司的知情人士透露，博世准备在适当的时候直接与客户和供应商讨论这个问题。博世发言人对《汽车周报》表示：“尽管市场形势紧张，但我们目前的重点是尽量维持供应。”

大众沃尔夫斯堡工厂；图片来源：大众集团

德国最大州立银行LBBW的分析师Frank Biller表示，如果供应商订购的芯片太少导致无法完成交付，就很有可能分担停产带来的成本。根据德国北德意志州银行分析师Frank Schwope的预估，成本可能在千万到亿欧元之间。但是，如果大众能在今年晚些时候弥补产量损失，成本可能会降低。

宝马曾于2017年在类似的案件中获胜。当时，由于为博世电子转向系统提供外壳的一家意大利公司出现产量瓶颈，宝马被迫关闭了生产线，因此要求博世赔偿数千万的损失，但最终的赔偿金额并未公布。

缺“芯”致大众数家工厂减产

因半导体短缺，全球汽车制造商而不得不采取减产措施。截至目前，汽车级半导体短缺已经导致至少10家车企在全球的近20家工厂减产，包括大众集团、福特汽车、斯巴鲁汽车、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒汽车等。

早在去年12月初，大众集团就警告称，汽车生产所需要的半导体元件可能会短缺。12月18日，大众汽车集团称，由于疫情大流行以及随之而来的汽车行业销量暴跌，再加之半导体制造商们将产量更多地分配给了消费电子等领域的客户，导致整个行业包括大众集团都面临电子元件短缺的问题。

出于此原因，大众集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车生产，以适应2021年第一季度的供应形势。基于大众MQB平台生产的大众乘用车和商用车、斯柯达、西雅特和奥迪等车型的生产将受到影响。就目前的信息来看，大众集团旗下至少有六家工厂受到影响。

半导体部件的短缺在去年12月就导致大众在华产量损失了5万辆，而奥迪将“尽其所能将第一季度的产量损失控制在1万辆以下”。

其实，在本次芯片危机中紧缺的并不是什么高端芯片，而是成本较为低廉，但在汽车领域应用得相当多的8英寸晶圆。当然，8英寸晶圆并不是汽车芯片的专属，它的应用领域非常广泛，除了汽车领域之外，还涵盖了消费电子、通信、计算、工业等各个领域。

这些成本低廉并且应用广泛的8英寸晶圆对于芯片代工商来说就是个薄利多销的过时玩意儿，盈利能力远不如12英寸晶圆，并且生产8英寸晶圆的设备早已停产，多数8英寸晶圆厂的设备运行时间都已超过十年，大部分设备都过于老旧或者难以修复。

目前很多芯片代工商都已经停止了8英寸晶圆的生产销售，转为生产12英寸的晶圆。截止到2019年，全球还在生产8英寸晶圆的工厂已经不足200家，所以目前8英寸晶圆的现状就是典型的需求大，产能小。

再加上疫情蔓延，全球车企普遍对2020年汽车销量的预估都不乐观，汽车芯片公司大幅削减了给芯片代工商的订单。而消费者们足不出户的生活节奏也导致了全球消费电子领域芯片需求激增，各大芯片代工商为了全力生产消费电子领域所需的芯片，进一步下调了今年汽车芯片的产能。此消彼长之后，汽车芯片的产能自然就出现了大幅下滑。

中国芯何在？

比亚迪作为汽车圈中的全能型选手，早在2009年就推出了它的第一代IGBT技术，在芯片危机爆发之前，比亚迪就已经布局了IGBT全产业链。它掌握的芯片设计、晶圆制造、测试、封装等核心技术，打破了国际巨头的技术垄断，成为了中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。

比亚迪的IGBT技术经历了十数年的发展，目前它的IGBT4.0芯片相较于它的友商们损耗降低了20%，温度循环寿命延长了10倍，电流输出能力提升了15%。比亚迪旗下的新能源车型之所以能够有那么夸张的性能表现以及续航表现，IGBT4.0芯片居功至伟。至于上面所说的ECU以及ESP嘛，大家是不是忘记比亚迪曾经拿着自研的ESP去供应商大佬博世总部砸场子的壮举了？

当全球车企都被芯片危机搞到头大的时候，高度自研的比亚迪完全可以用一副慈祥和善的表情对众多车企以及芯片厂商说一句：淡定，不慌。对于高度自研的比亚迪，小编只想说厉（牛）害（逼），对于专研技术的王传福，小编也想说一句，佩服！

来源：上海锦町新材料科技综合整理