2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。
我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍
C18150(CuCrZr)端子、 连接器、 开关、 继电器、 手机部件
标准
GB/T | DIN | EN | ASTM | JIS |
/ | CuCrZr | / | C18150 | / |
化学成分
Cu | 余量 |
Zr | 0.02-0.2 |
Cr | 0.5-1.5 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.89 |
导电率IACS%（20℃）} | 80 |
弹性模量（KN/mm2） | 137 |
热传导率{W/(m*K)} | 330 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 18.6 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
（Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
1/2H | 480-560 | ≥8 | 150-190 |
H | 540-630 | ≥4 | 160-200 |
SH | 600-700 | ≥2 | 170-200 |
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 （Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 （reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni （雾、亮） | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 （gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务
厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
行业相关信息
近日，在两会召开之际，有多位汽车行业代表对汽车工业的发展提出建议。2月27日，长安汽车董事长朱华荣提交了的8个建议并指出，由于汽车核心芯片主要依赖进口，随着国际局势风云变化、全球半导体原材料和产能日益紧张、新冠疫情对供应链影响等，汽车芯片存在随时断供风险，且将成为阶段性和结构性问题长期存在，汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。
3月1日，上汽集团董事长陈虹在两会议案中建议，要提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力。具体而言，在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。
在芯片危机面前，各方开始了自我解救的措施。车企一方除了加紧采购芯片，越来越多的向芯片企业靠拢，不是与芯片厂商联手就是投资成立新的芯片公司进行研发。
车企投资或直接合作芯片企业
3月2日，比亚迪与地平线正式签署了战略合作协议，在地平线C3轮融资中，比亚迪进行了投资。
2月22日，上汽集团发出消息将与芯片制造商地平线联手，以上汽乘用车为载体，借道进入芯片产业，也开始了造芯之路。
事实上，上汽与地平线在业务上早有关联。今年上汽推出的高端汽车品牌智己，其新车型智能数字架构选用了地平线AI芯片征程2，该芯片还配装在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款量产新车型上。
近来车企牵手芯片商的现象倒不少见，此前长城汽车也对地平线进行了投资。2月9日，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，参与投资的相关车企除了长城汽车，还可见比亚迪、长江汽车电子、东风资产的身影。
此外，还有众多车企在芯片领域的加码。比亚迪在去年底，宣布半导体公司将分拆上市，并预计在今年内申报上市。上汽通用五菱也在之前宣布，将组建TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商的影响。吉利旗下的亿咖通在去年10月与Arm成立芯擎科技，研发车载芯片。去年5月，北汽产投与Imagination公司共同签署协议，合资成立核芯达科技有限公司，专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发。
众车企纷纷投资芯片企业或与之合作，这种模式能否有效缓解芯片短缺带来的产能危机呢？业内人士认为，车企投资芯片多为AI芯片，与目前大范围短缺的芯片互不影响。在问及此问题时，亿咖通科技称，“亿咖通从2017年公司成立不久就开始了对芯片的研发，公司主要是从软件及硬件的协同体验去看，这是一个长远发展坚持投入的战略。”
北汽产投董事总经理贾广宏对车云菌表示，投资的是未来的芯片，短缺的是当下的芯片，但是现在芯片短缺的现状，验证了进口替代的逻辑，大家发现还是自己干更靠谱，所以缺芯现象对车企投资未来芯片的决策还是有一定影响的。
除了车企外，传统零部件供应商也主动向产业链下游企业寻求拓展合作。据海外媒体报道，日前，大陆（Continental）收购了初创公司Recogni的少数股权。Recogni是一家初创公司，正在基于人工智能（AI）技术研发一种新型芯片架构，以实时识别物体。
国内互联网公司小米，此前被传造车一事，对此的回应是，一直关注电动汽车生态的发展，但有关研究还没有到正式立项阶段。而2月18日，小米入股了一家名为江苏长晶的非上市晶片制造企业。江苏长晶由上海半导体装备材料产业投资基金合夥企业及北京华泰新产业成长投资基金共同出资设立的持股平台，在这次的投资名单中还有另一家手机厂商OPPO。
日本电装株式会社将在马来西亚投资2.555亿元人民币，以扩大其在马来西亚的车规级芯片产能。马来西亚投资发展局（Mida）在一份声明中表示，电装通过其子公司DensoMalaysiaSdnBhd进行的投资已经获得批准，预计将于4月份开始，电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产。
随着汽车行业整体对于芯片需求的提升，汽车零部件供应商也开始寻求新的合作伙伴来提升自身芯片技术和产品。
加紧布局自动驾驶芯片 战略储备还是产业重构？
正如业内人士所言，车企投资的芯片是服务于未来的芯片。就此次与地平线的合作，上汽集团透露，双方合作意在把上汽在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合，一方面能够有效缓解甚至解决芯片短缺带来的产能危机，另一方面也希望能够共同打造出可以对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。
此前长城投资地平线时，长城汽车也是以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，加速智能汽车的研发与量产落地。
比亚迪则认为，自身深耕芯片行业10余年，其智能化技术几点和垂直整合能力，与地平线的汽车智能芯片及算法能力结合，会形成强强联合的矩阵，加速中国芯片体系的发展和中国汽车产业智能化的转型。
电动化与智能化汽车的发展与自动驾驶密不可分，车企也同样孵化了自己旗下的自动驾驶公司，更多意在战略储备。那么车企投资芯片厂商是否也有此意图？行业普遍认为，车企投资做芯片既是对未来的准备，也是受当下的影响。
不久前，日本地震、美国大雪等自然灾害，让晶圆厂停工，汽车芯片产能严重不足的情况变得雪上加霜，为争夺产能车企、一级供应商都有所行动。此前，日本瑞萨电子社长柴田英利表示，“有必要与汽车厂商携手建立新的库存管理模式”，原因是争夺台积电（TSMC）等半导体代工厂商的产能。
产能问题不能有效解决，令车企十分被动，由此产业链关系将面临根本性重构，汽车制造商、传统Tier1、芯片厂商三者之间的传统层级关系会逐步被打破，更广泛的协作造“芯”成为行业主流。
来源：上海锦町新材料科技有限公司
