2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。
我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍
C18080 (CuCrAgFeTiSi)是一种可热处理的铜合金，在392°F的温度下具有很高的导电性和抗应力关系。
该合金具有良好的成形性，适用范围广泛。
材料特征
抗应力松弛能力，耐腐蚀性，成形性，耐氧化性
材料应用
电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、 试仪器连接器、端子等 。
标准
UNS | C18080 |
化学成分%
Cr | 0.5 |
Ag | 0.2 |
Fe | 0.08 |
Ti | 0.06 |
Si | 0.03 |
Cu | 余量 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.92 |
导电率IACS%（20℃）} | 46-79 |
弹性模量（KN/mm2） | 140 |
热传导率{W/(m*K)} | 320 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.6 |
机械性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
（Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
R480 | 480-560 | 7min | 140-170 |
R540 | 540-630 | 2min | 150-180 |
TR08 | 520-620 | 7min | 160-190 |
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 （Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 （reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni （雾、亮） | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 （gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务
厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
行业相关信息
4月13日，英特尔CEO称，正在与汽车芯片供应商接洽，在未来6到9个月开始在英特尔工厂生产芯片。 英特尔将花费200亿美元在亚利桑那州建立两个新的芯片工厂。他还称，亚利桑那州的两家新工厂将支持英特尔的产品生产，但也将支持英特尔新推出的独立业务，即英特尔代工服务(Intel Foundry Services)，将成为美国和欧洲公司芯片制造的主要提供商。 自去年年底以来，芯片短缺始终困扰着美国的汽车生产。福特汽车公司上周表示，将于4月28日向投资者提供其运营利润受到影响的最新情况。其此前表示，今年的运营利润将减少10亿至25亿美元。 据外媒报道，4月12日，美国总统拜登与主要公司的高管会面，讨论严重困扰美国汽车制造商的芯片短缺问题。供应紧张可能导致今年美国轿车和轻型卡车的产量减少130万辆，受邀企业包括英特尔、戴尔、三星、福特、惠普、AT＆T、Alphabet、通用汽车等。。 在会上，拜登表示获得了美国两党的支持以为半导体产业提供资金。此前，拜登宣布计划投资500亿美元用于半导体制造和研究，作为其2万亿美元基础设施计划中重建美国制造业的更广泛关注的一部分。 英特尔公司首席执行官Pat
Gelsinger也参加了此次会议，并表示该公司正就为汽车制造商生产车用芯片进行谈判，以缓解令汽车工厂陷入停产的芯片短缺问题。Pat
Gelsinger
透露，英特尔正与那些为汽车制造商设计芯片的公司进行谈判，他们希望在英特尔的工厂网络中生产车用芯片，并计划在6至9个月内开始生产。 （图片来源：英特尔）
英特尔是目前半导体行业中位数不多的几家同时设计并生产自己芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。
Gelsinger在与白宫官员的会面期间表示，英特尔将向汽车芯片企业开放其现有工厂网络，以提供更多即时帮助，以应对福特汽车和通用汽车的汽车装配线因供应短缺而中断。
“我们希望可以从某种程度上缓解供应短缺，不需要三年或四年的时间进行工厂建设，而是通过我们现有的某些流程对新产品进行六个月的认证。”Gelsinger补充称，“我们已经开始与一些关键零部件供应商进行合作。”
Gelsinger没有透露具体零部件供应商的名字，但他说这项工作可能会在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。
该公司上个月曾表示，他们将向外部客户开放工厂进行代工生产，并在美国和欧洲建立工厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。
虽然基辛格没有透露将要生产的这些部件供应商的名字，但表示生产工作可以在英特尔俄勒冈州，亚利桑那州，新墨西哥州，以色列或爱尔兰的工厂进行。
“我们希望其中一些事情能够得到缓解，不需要三年或四年的工厂建设，而可能需要在我们现有的某些流程中对六个月的新产品进行认证” 基辛格说，“我们已经与一些关键零部件供应商开始了接触。”
此外，他还表示，希望美国公司将在美国本土生产三分之一的半导体微芯片，而目前这一比例仅为 12%。
来源：上海锦町新材料科技整理自网络
