CIPG 是 “cured-in-place gasket”（就地固化垫圈） 本产品能够普通UV光固化，且固化速度快，效果好，收缩率低，粘接力强，价格便宜，直接降低成本50%以上，欢迎索取样品测试验证，技术支持 张先生
申明：本文下面参数跟实际不符合，需要产品详细资料请联系我司技术支持，欢迎索取样品
是一种单组分产品，不含溶剂，不含 PWIS （水性油漆干扰物）。它可以应用在消费品工业中的外壳密封，例如大型家用电器、座机电话或移动电话。在汽车的电力电子设备（例如高电压电池或电子动力换档控制组件）上使用 CIPG 材料也指日可待。
光纤UV胶，典型用于光纤尾部与收发器、耦合器粘接、光纤跳线、光纤连接器等光通讯器件粘接，以及高精度光学、光电仪器粘接等等。该胶水在足够强度的紫外光（主波峰365nm） 强蓝光(主波峰475nm)下可迅速固化。胶水具有硬度高、收缩率低、热膨胀系数低、耐温范围广等特点。胶水固化后温度变化不会引起粘接部件变形、移位。可通过1000h的双85实验，和1000小时高低温循环实验。可以取代AA50TUV胶、UV5050 等光纤胶水！
产品描述 用于光电学器件封装，预固定。 特性 单组份，UV或可见光固化。 胶液性能 固化前性能 测试方法及条件
外观
白色
-
粘度
45000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
贮存时间
6 m 3 m
5℃以下 25℃以下 固化条件 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
推荐固化条件
UV或可见光固化
可选固化条件
1 hr@100℃或2 hr@85℃
固化深度
6 mm
固化后性能 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
离子含量
氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
160℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
40 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
100 ppm/℃
硬度
80D
邵氏硬度计
吸水率
0.85 wt%
沸水，1 hr
杨氏模量
3700 MPa
25℃
芯片剪切强度
4000 psi
2 mm×2 mm，陶瓷-Cu，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
是一种单组分产品，不含溶剂，不含 PWIS （水性油漆干扰物）。它可以应用在消费品工业中的外壳密封，例如大型家用电器、座机电话或移动电话。在汽车的电力电子设备（例如高电压电池或电子动力换档控制组件）上使用 CIPG 材料也指日可待。
光纤UV胶，典型用于光纤尾部与收发器、耦合器粘接、光纤跳线、光纤连接器等光通讯器件粘接，以及高精度光学、光电仪器粘接等等。该胶水在足够强度的紫外光（主波峰365nm） 强蓝光(主波峰475nm)下可迅速固化。胶水具有硬度高、收缩率低、热膨胀系数低、耐温范围广等特点。胶水固化后温度变化不会引起粘接部件变形、移位。可通过1000h的双85实验，和1000小时高低温循环实验。可以取代AA50TUV胶、UV5050 等光纤胶水！
产品描述 用于光电学器件封装，预固定。 特性 单组份，UV或可见光固化。 胶液性能 固化前性能 测试方法及条件
外观
白色
-
粘度
45000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
贮存时间
6 m 3 m
5℃以下 25℃以下 固化条件 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
推荐固化条件
UV或可见光固化
可选固化条件
1 hr@100℃或2 hr@85℃
固化深度
6 mm
固化后性能 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
离子含量
氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
160℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
40 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
100 ppm/℃
硬度
80D
邵氏硬度计
吸水率
0.85 wt%
沸水，1 hr
杨氏模量
3700 MPa
25℃
芯片剪切强度
4000 psi
2 mm×2 mm，陶瓷-Cu，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
