一、简介
High Density Interconnections--高密度互联技术
本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；通过cad图导入，设置参数，进行简单编程就可以完成轨迹导入动作；
不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程；对操作者的要求不高，只要懂电脑操作即可；
一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率极高，从而大大提高检测效率；
HCT 测试目的：
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
简介：HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1
HDI耐电流测试系统技术参数
High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。
设备综合性能表：
阻值量测方法：四线制开尔文测试原来，采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻
Z大电流：0～13A
电流精度：1% +10mA ，分辨率：0.001A，
输出电压：0～80V
电阻测量范围：0～1KΩ
测试治具：标配 1 个测试治具
样品温度测量范围：室温～350℃（三点温度测试法）
温度监控方法：采用专用的温度采集仪器 AI516 采集温度，三点温度测试法
升温模式：温度 PID 闭环锁相控制，通过电流来控制温度平滑缓升，不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均匀在瞬间快速急剧升温而暴板
测试冷却方式：支具自带冷却风扇，具有强制冷却功能
测试显示：电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线
实时监测：具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数
数据保存：自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数据文件，Z大实时数据采样率 1 秒/次；
数据分析和报告：采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻 R2、恒温电阻 Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻 R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin
产品升级：设备提供软件免费升级服务；
电源以及功率：220V 50HZ 2500VA
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.
