醇基型助焊剂:

•OSPI 3311M: 完全无卤/强脱氧化能力/免洗型/针对OSP板研发/适用于Wave Soldering

•IF 2005系列: 完全无卤/不含松香,免洗,无残留/适用Wave & Selective Soldering/三防漆良好兼容性

Voc-Free助焊剂:

   •SelectIF 2040: 水基型无卤/强氧化能力/免洗型/可较长时间预热/适用         Selective Soldering/低残留

   •PacifIC 2009M系列:水基型无卤/预镀锡/低残留/适用Wave & Selective         Soldering/三防漆良好兼容性

   •松香/树脂/返修助焊剂:
   IF8300/IF7500HAB/AF4818PBF